NEWS RELEASE ニュースリリース

第16回組込みシステム開発技術ESEC 出展のご報告

ESEC2013 ご来場御礼

2013年 5/8(水)~5/10(金):3日間 東京ビッグサイトで開催された、「組込みシステム開発技術展」(ESEC2013)へ出展致しました。皆様より多数のご来場をいただきましたことに、改めて感謝申し上げます。

組み込み開発技術展2013

出展報告

組込みシステム開発技術展ESECは(主催:リード エグジビション ジャパン株式会社)は、組込みシステム開発に必要なハードウェア・ソフトウェア・コンポーネントから開発環境までが一堂に集まる日本最大の専門展です。
今回は、DUX様・TDK様との共同出展をさせて頂きまして、ダイチューでは、組み込みに必要な試験装置、8セルタイプの「HDD/SSD Tester D010」と小型軽量2セルタイプの「HDD/SSD Tester D020」、温度ストレス試験が可能な新製品、「HDD/SSD Tester D030CHM」、オプションの変換アタッチメント各種、来月発売予定の16セルの拡張ボックスラックで構成された製品、「HDD/SSD Tester D011G-3S1EX16」を、参考出展としてスクリーニングサービスやコピーサービスに弊社が使用している「HDD/SSD Tester D040」を、チップタイプのSSD試験装置「PH-mini」、現場への持込可能なハンディタイプの「HDD/SSD Tester PC Box」を出展させて頂きました。また、バッファローメモリ様ブースには「D020」を使用したデモンストレーション(電源遮断・書込み)を実施されておりました。
弊社ブースでは、eSSDの評価試験、HDDのデュプリケーション、温度ストレス試験、チップタイプのSSDの実装試験のデモを行いました。昨年同様、多くの方々に見て頂けました。

■DUX様ブース

■TDK様ブース

■DUX様/TDK様/ダイチューブース

■ダイチューブース

■バッファローメモリ様ブース

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